焦点要闻：禾川科技：融资净偿还150.5万元，融资余额3.81亿元（08-21）

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禾川科技融资融券信息显示，2025年8月21日融资净偿还150.5万元；融资余额3.81亿元，较前一日下降0.39%。

融资方面，当日融资买入7054.53万元，融资偿还7205.02万元，融资净偿还150.5万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3.81亿元。

禾川科技融资融券交易明细（08-21）

禾川科技历史融资融券数据一览

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