英特尔与蓝思科技官宣合作 开发先进半导体封装新技术 焦点速讯

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7月25日，《每日经济新闻》记者从英特尔方面获悉，英特尔已与蓝思科技达成战略合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发。

据悉，通过此次合作，英特尔与蓝思科技将围绕关键制造工艺探索潜在合作，以扩大先进半导体封装的应用。英特尔与蓝思科技还认为，在双方能力可以形成互补的其他领域存在诸多的潜在合作领域，包括AI PC组件、面向数据中心服务器的高可靠性结构与散热解决方案，以及支持AI机器人、智能工业设备和边缘计算的硬件平台。（每经记者 杨卉）